تولید تراشه در چین ممکن است منجر به جنگ قیمت در آینده شود! تحلیلگران هشدار می دهند.
با ساخت ده‌ها کارخانه در چین و راه‌اندازی آنها در طی چند سال آینده، چین در حال گسترش قابلیت‌های تولید تراشه‌های خود به طور چشمگیری است. بیشتر این کارخانه‌ها تراشه‌هایی را با فناوری‌های فرآیندی بالغ تولید می‌کنند که به چین امکان می‌دهد تا با این نوع فناوری‌ها بازار تراشه را مغشوش کند.
در عین حال، کارشناسان شرکت تحقیقاتی TrendForce هشدار داده‌اند که این ممکن است منجر به افزایش بیش از اندازه ظرفیت تراشه شده که خود باعث کاهش قیمت‌ها توسط کارخانه‌ها شود و برخی از آنها ممکن است ورشکسته شوند. چین در حال حاضر ۴۴ کارخانه وافر تراشه دارد، با استثنای هفت واحد غیرفعال.
از این تعداد، ۲۵ کارخانه دارای وافر ۳۰۰ میلی‌متری، پنج واحد وافر ۲۰۰ میلی‌متری و چهار واحد وافر ۱۵۰ میلی‌متری هستند، به گفته TrendForce. تا پایان سال ۲۰۲۴، شرکت‌هایی مانند SMIC، HuaHong، Nexchip، CXMT و Silan قصد دارند ده کارخانه وافر جدید به این لیست کارخانه های خود اضافه کنند که شامل نه واحد ۳۰۰ میلی‌متری و یک واحد ۲۰۰ میلی‌متری است.
۲۳ کارخانه دیگر در حال ساخت هستند که شامل ۱۵ واحد ۳۰۰ میلی‌متری و هشت واحد ۲۰۰ میلی‌متری هستند، که جمعاً تعداد وافرهای جدید را به ۳۲ واحد می‌رساند و انتظار می‌رود تمام آنها در سال‌های آینده به بهره‌برداری برسند. این کارخانه‌های جدید و آینده به طور ویژه بر فناوری‌های فرآیندی بالغ تمرکز دارند، به‌طور خاص فناوری‌های ۲۸ نانومتری و بزرگتر.
برای ساخت این کارخانه‌ها، شرکت‌های چینی صدها ابزار لیتوگرافی از ASML تهیه کردند و واردات تجهیزات لیتوگرافی از هلند در سال ۲۰۲۳ با ۱۰۵۰ درصد افزایش روبرو شد. این نشان دهنده تلاش چین برای افزایش قابلیت‌های تولید تراشه‌اش است، به‌طور خاص در فناوری‌های بالغ که برای ساخت تراشه‌های گسترده‌ای از جمله الکترونیک مصرفی و اینترنت اشیا استفاده می‌شود.
TrendForce پیش‌بینی می‌کند نسبت جهانی فرآیندهای نیمه‌هادی بالغ (بیشتر از ۲۸ نانومتر) به پیشرفته (کمتر از ۱۶ نانومتر) در بازه زمانی ۲۰۲۳ تا ۲۰۲۷ حدود ۷ به ۳ خواهد بود.
با توجه به ظرفیت چین در فرآیندهای بالغ از سال 2027 از 29 ٪ به 33 ٪ رشد می کند ، امکان هجوم قابل توجهی از این تراشه ها به بازار جهانی وجود دارد که به طور بالقوه باعث ایجاد جنگ قیمتی می شود.
این رشد همچنین نشانگر گرایش به سمت افزایش محلی سازی در بخش هایی مانند نمایشگر درایور IC (DDIC) ، CISISP و ICS مدیریت انرژی (PMIC) است که خطرات فرسایش مشتری را ایجاد می کند، طراحان تراشه Fabled کوچکتر ورشکسته می شوند و برای ریخته گری های کوچکتر با فرآیندهای مشابه، فشارهای قیمت گذاری به اوج می رسد.
